Ishlab chiqarishdan oldingi malaka-
1.1 Chizmalar va spetsifikatsiyani ko‘rib chiqish – bardoshlik to‘plami, GD&T, muhim -funksiyaga (CTF){2}}o‘lchovlar belgilandi.
1.2 FMEA jarayoni - potentsial nosozlik usullarini aniqlang (asbobning eskirishi, armatura siljishi, burma va boshqalar).
1.3 Nazorat rejasi va tekshiruv varag'ini yaratish - har bir CTF o'lchami o'lchov usuli, chastotasi va reaktsiya rejasini oladi.
Kiruvchi/Post-Mexanik ishlov berishda-tekshiruvlar
2.1 Birinchi-Maqola Tekshirish (FAI) – birinchi ishlab chiqarish qismidagi chizma tavsiflarining 100%; Cp / Cpk Partiyani chiqarish uchun 1,67 dan katta yoki unga teng.
2.2 Patrul tekshiruvi – operator har 10–30 donadan -go/no{1}}oʻtish oʻlchagichlari, havo-oʻlchov oʻlchagichlari yoki-mashinali zondlashdan foydalanadi; SPC jadvallari real vaqt-vaqt yangilandi.
2.3 Asbobni-oʻzgartirish/ofset tekshiruvi – har bir asbobni almashtirish yoki ofsetni sozlashdan soʻng, toʻliq oʻlchamlarni tekshirish uchun bir qism tortib olinadi.
Yakuniy o'lcham va sirtni tekshirish
3.1 CMM namuna olish - koordinata o'lchash mashinasida o'lchangan lot uchun 5% yoki min{2}} dona; geometrik toleranslar (haqiqiy-joylashuv, profil, yugurish-tugallanganligi) xabar qilingan.
3.2 Sirt va chekka qoplamasi - Ra/Rz profilometr bilan tekshiriladi; burr{1}}boʻsh qirralarning 10× kattalashtirish ostida tasdiqlangan.
3.3 Tiklash / bosish-funksiyasini sinash - vilka, halqa yoki moment o'lchagichlari; Xavfsizlik-muhim mavzular uchun 100%.
Satrning-oxi-buzilmaydigan-va Hujjatlar
4.1 NDT ko'rsatilganda - magnit zarrachalar yoki bo'yoqning charchoq{1}}kritik xususiyatlariga penetrant.
4.2 Seriyalashtirish va maʼlumotlar toʻplami – lazerning har bir qismi-oʻziga xos identifikator bilan belgilangan; tekshirish natijalari avtomatik-MES/ERPga yuklanadi; QA muhandisi tomonidan chop etilgan va imzolangan COA (Tahlil sertifikati).
4.3 Himoya qadoqlash - VCI plyonkasi, pufakchali o'ram, mijoz qabul qilgunga qadar sirt yaxlitligini saqlash uchun maxsus qoplama.
Asosiy nazorat nuqtalari (hech qachon o'tkazib yuborilmaydi):
• To'plamni chiqarishdan oldin FAI ma'qullashi
• SPC signallari avtomatik himoya qilishni ishga tushiradi
• Har 3 oyda doʻkon oʻlchovlari- va asosiy laboratoriya oʻrtasida CMM korrelyatsiya auditi
